TAMURA TLF-204-NH(20-36) Kem hàn không chì

5.00 trên 5 dựa trên 1 đánh giá

LIÊN HỆ HOTLINE: 039 884 8969 ĐỂ NHẬN BÁO GIÁ

Giới thiệu đặc tính của TAMURA TLF-204-NH(20-36) Kem hàn không chì

Áp dụng công nghệ mối hàn hợp kim thiếc không chì (hợp kim bao gồm thiếc, bạc, đồng).
Sử dụng chất trợ hàn không halogen.
Độ dính biến đổi rất nhỏ trong quá trình in ấn liên tục, cho chất lượng in ấn luôn ổn định.
Cho dù ở trong điều kiện không khí bình thường, hồi lưu vẫn giữ được tính hàn thiếc cực tốt.
Trong điều kiện nhiệt độ cao vẫn giữ được tính hàn thiếc vượt trội nhất.
Dù không tẩy rửa chất trợ hàn còn sót lại vẫn giữ được tính ổn định lớn nhất

Kem hàn thiếc không halogen

Kem hàn thiếc không halogen – Pb free solder paste Tamura TLF-204-NH(20-36)

Thông số kỹ thuật của TAMURA TLF-204-NH(20-36) Kem hàn không chì

Bảng 1

Hạng mục	Đặc tính	Phương pháp thí nghiệm
Thành phần hợp kim	Chì 96.5/bạc 3.0/đồng 0.5	JIS Z 3282 (1999)
Điểm nóng chảy	216~220 độ C	Sử dụng bộ kiểm tra DSC
Kích cỡ hạt của bột thiếc	20~36 um	Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser
Hình dạng bột thiếc	Dạng hạt	JIS Z 3284 (1994)
Hàm lượng dung dịch trợ hàn	11.8%	JIS Z 3284 (1994)
Hàm lượng chlorine	0.0% (trong dung dịch trợ hàn)	JIS Z 3197 (1999)
Độ dính	180 Pa.s	JIS Z 3284 (1994) Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C

Bảng 2

Hạng mục	Đặc tính	Phương pháp thí nghiệm
Thí nghiệm điện trở dung dịch	Lớn hơn 1×10^4 Ω.cm	JIS Z 3197 (1999)
Thí nghiệm điện trở cách điện	Lớn hơn 1×10^9 Ω.cm	JIS Z 3284 (1994)
Thí nghiệm tính lưu dịch	Nhỏ hơn 0.20 mm	In kem hàn lên bản sứ, gia nhiệt 150 độ C trong 60s. Từ việc đo độ rộng trước và sau khi gia nhiệt sẽ lấy được biên độ lưu dịch. STD-092b
Thí nghiệm hạt thiếc	Gần như không xuất hiện bọt thiếc	In kem hàn lên bản sứ, sau khi gia nhiệt đến nóng chảy, dùng kính hiển vi phóng 50 lần quan sát. STD-009e
Thí nghiệm khuếch tán hàn thiếc	70% trở lên	JIS Z 3197 (1986) 6.10
Thí nghiệm ăn mòn bảng đồng	Không bị ăn mòn	JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
Kiểm tra độ dính dư lượng thiếc hàn	Đạt	JIS Z 3284 (1994) phụ lục 12