Giới thiệu đặc tính của TAMURA TLF-204-93KD Kem hàn không chì:
- Sử dụng hợp kim không chì (hợp kim bao gồm: Sn, Ag, Cu).
- Rất ít xuất hiện bọt thiếc.
- Đế hàn siêu nhỏ khoảng cách 0.4mm đối với CSP vẫn đạt được tính hàn cực tốt.
- Độ dính biến đổi rất nhỏ trong quá trình in ấn liên tục, cho chất lượng in ấn luôn ổn định.
- Với việc tính hàn cực tốt, độ ướt ổn định được thể hiện trên tất cả các bộ phận.
- Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao
Thông số kỹ thuật của TAMURA TLF-204-93KD Kem hàn không chì:
Bảng 1
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thành phần hợp kim | Chì 96.5/bạc 3.0/đồng 0.5 | JIS Z 3282 (1999) |
| Điểm nóng chảy | 216~220 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
| Kích cỡ hạt của bột thiếc | 20~41 um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
| Hình dạng bột thiếc | Hình cầu | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 11.9% + 0.3% | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng chlorine | Nhỏ hơn 0.1% | JIS Z 3197 (1999) |
| Độ dính | 200+40 Pa.s | JIS Z 3284 (1994)
Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
Bảng 2
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thí nghiệm điện trở dung dịch | Lớn hơn 2×10^4 Ω.cm | JIS Z 3197 (1999) |
| Thí nghiệm điện trở cách điện | Lớn hơn 5×10^8 Ω.cm | JIS Z 3284 (1994) |
| Thí nghiệm tính lưu dịch | Nhỏ hơn 0.15mm | In kem hàn lên bản sứ, gia nhiệt 150 độ C trong 60s. Từ việc đo độ rộng trước và sau khi gia nhiệt sẽ lấy được biên độ lưu dịch. STD-092b |
| Thí nghiệm hạt thiếc | Gần như không xuất hiện bóng thiếc | In kem hàn lên bản sứ, sau khi gia nhiệt đến nóng chảy, dùng kính hiển vi phóng 50 lần quan sát. STD-009e |
| Thí nghiệm khuếch tán hàn thiếc | 76% trở lên | JIS Z 3197 (1986) 6.10 |
| Thí nghiệm ăn mòn bảng đồng | Không bị ăn mòn | JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 |
| Kiểm tra độ dính dư lượng thiếc hàn | Đạt | JIS Z 3284 (1994) phụ lục 12 |
>>> Xem thêm: Danh sách Kem hàn không chì
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.