Ưu điểm của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-171AK
- Sử dụng hợp kim không chì bao gồm: thiếc/bạc/đồng.
- Tính thấm ướt rất tốt đối với linh kiện cũng như bảng mạch, có khả năng cải thiện tính hàn trên BGA.
- Giữ được sự ổn định trong quá trình hàn liên tục.
- Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao.
- Không cần tẩy rửa vẫn giữ được độ tin cậy cao
Kem hàn tamura – Pb free solder paste Tamura TLF-204-171AK
Thông số của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-171AK
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thành phần hợp kim | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
| Điểm nóng chảy | 216~220 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
| Kích cỡ hạt của bột thiếc | 20~38um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
| Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 11.5% | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng chlorine | <0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
| Độ dính | 170 Pa.s | JIS Z 3284 (1994)
Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
>>> Xem thêm: Danh sách Kem hàn không chì
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.