Ưu điểm của TAMURA TLF-204-153 Kem hàn không chì:
- Áp dụng công nghệ mối hàn hợp kim thiếc không chì (hợp kim bao gồm thiếc, bạc, đồng).
- Sử dụng chất trợ hàn không collagen.
- Độ dính biến đổi rất nhỏ trong quá trình in ấn liên tục, cho chất lượng in ấn luôn ổn định.
- Cho dù ở trong điều kiện không khí bình thường, hồi lưu vẫn giữ được tính hàn thiếc cực tốt.
- Trong điều kiện nhiệt độ cao vẫn giữ được tính hàn thiếc vượt trội nhất.
- Dù không tẩy rửa chất trợ hàn còn sót lại vẫn giữ được tính ổn định lớn nhất
Đặc tính của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-153
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thành phần hợp kim | Chì 96.5/bạc 3.0/đồng 0.5 | JIS Z 3282 (1999) |
| Điểm nóng chảy | 216~220 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
| Kích cỡ hạt của bột thiếc | 20~38um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
| Hình dạng bột thiếc | Dạng hạt | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 12.0% | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng chlorine | 0.0%(trong dung dịch trợ hàn) | JIS Z 3197 (1999) |
| Độ dính | 210 Pa.s | JIS Z 3284 (1994)
Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thí nghiệm điện trở dung dịch | Lớn hơn 1×10^4 Ω.cm | JIS Z 3197 (1999) |
| Thí nghiệm điện trở cách điện | Lớn hơn 1×10^9 Ω.cm | JIS Z 3284 (1994) |
| Thí nghiệm tính lưu dịch | Nhở hơn 0.20 mm | In kem hàn lên bản sứ, gia nhiệt 150 độ C trong 60s. Từ việc đo độ rộng trước và sau khi gia nhiệt sẽ lấy được biên độ lưu dịch. STD-092b |
| Thí nghiệm hạt thiếc | Gần như không xuất hiện bọt thiếc | In kem hàn lên bản sứ, sau khi gia nhiệt đến nóng chảy, dùng kính hiển vi phóng 50 lần quan sát. STD-092b |
| Thí nghiệm khuếch tán hàn thiếc | 70% trở lên | JIS Z 3197 (1986) 6.10 |
| Thí nghiệm ăn mòn bảng đồng | Không bị ăn mòn | JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 |
| Kiểm tra độ dính dư lượng thiếc hàn | Đạt | JIS Z 3284 (1994) |
>>> Xem thêm: Danh sách Kem hàn không chì
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.