Ưu điểm của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-111M
- Sử dụng hợp kim không chì bao gồm: thiếc/bạc/đồng.
- Xung quanh chip sau khi hàn gần như không để lại bóng thiếc.
- Giữ được sự ổn định trong quá trình hàn liên tục.
- Trong điều kiện hàn vi linh kiện, khoảng cách rất nhỏ 0.5mm vẫn thể hiện tính hàn vượt trội.
- Tính thấm ướt cực tốt đối với tất cả các loại linh kiện.
- Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao.
- Giảm thiểu mối hàn bị rỗng.
- Cải thiện sự lún sụt của kem hàn trong quá trình gia nhiệt
Thông số của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-111M
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thành phần hợp kim | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
| Điểm nóng chảy | 216~220 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
| Kích cỡ hạt của bột thiếc | 25~38um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
| Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 10.9% | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng chlorine | 0.0 | JIS Z 3197 (1999) |
| Độ dính | 220 Pa.s | JIS Z 3284 (1994)
Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
>>> Xem thêm: Danh sách Kem hàn không chì
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.