Giới thiệu đặc tính của kem hàn không chì Tamura LFSOLDER GP-213-167
- Sử dụng hợp kim không chì (hợp kim bao gồm: Sn, Ag, Cu).
- Chất lượng in ấn, cấu trúc trong kem hàn luôn ổn định trong quá trình in ấn liên tục.
- Độ ướt tuyệt vời đối với các linh kiện điện tử.
- Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao.
- Độ tin cậy ưu việt vẫn được đảm bảo ngay cả khi không tẩy rửa chất trợ hàn.
Thông số kỹ thuật của TAMURA GP-213-167 Kem hàn không chì
Bảng 1
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thành phần hợp kim | Chì 98.3/bạc 1.0/đồng 0.7 | JIS Z 3282 (1999) |
| Điểm nóng chảy | 217~224 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
| Kích cỡ hạt của bột thiếc | 20~36um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
| Hình dạng bột thiếc | Hình cầu | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 11.9% | JIS Z 3284 (1994) |
| Hàm lượng chlorine | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
| Độ dính | 200 Pa.s | JIS Z 3284 (1994)
Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
Bảng 2
| Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
| Thí nghiệm điện trở dung dịch | Lớn hơn 1×10^4 Ω.cm | JIS Z 3197 (1999) |
| Thí nghiệm điện trở cách điện | Lớn hơn 1×10^9 Ω.cm | JIS Z 3284 (1994) |
| Thí nghiệm tính lưu dịch | Nhỏ hơn 0.20mm | In kem hàn lên bản sứ, gia nhiệt 150 độ C trong 60s. Từ việc đo độ rộng trước và sau khi gia nhiệt sẽ lấy được biên độ lưu dịch. STD-092b |
| Thí nghiệm hạt thiếc | Gần như không xuất hiện bóng thiếc | In kem hàn lên bản sứ, sau khi gia nhiệt đến nóng chảy, dùng kính hiển vi phóng 50 lần quan sát. STD-009e |
>>> Xem thêm: Danh sách Vật liệu hàn
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.