Đặc điểm SINTAIKE STK-7120 Máy cắt và cán wafer bán tự động ( Wafer Mounter):
- Để bàn
- Thích hợp cho tấm wafer 8”&12”
- Dễ dàng thao tác
Tính năng SINTAIKE STK-7120 Máy cắt và cán wafer bán tự động( Wafer Mounter):
- Wafer revenue：≥99.9%
- Chất lượng: Có bong bóng (không bao gồm hạt bụi và bong bóng)
- Sản lượng trong 1 giờ: ≥ 80 tấm wafer
- MTBF: >168 tiếng
- MTTR: <1 tiếng
- Thời gian dừng máy: <3%
- Thời gian thay sản phẩm: ≤ 5phút
Thông số kỹ thuật SINTAIKE STK-7120 Máy cắt và cán wafer bán tự động( Wafer Mounter):
- Kích thước Wafer: 8”& 12”
- Độ dày Wafer: 100 ~ 750 micron
- Loại wafer: Silicon, gali arsenide hoặc các vật liệu khác
- Loại màng giấy : Màng xanh hoặc màng UV (độ bám dính ≤8N/20mm)
- Chiều rộng: 300 ~ 400mm
- Chiều dài: 100 mét
- Độ dày: 0,05 ~ 0,2 mm
- Vòng tải Wafer: Tiêu chuẩn DISCO 8”, 12”
- Nguyên lý màng dán: Màng lăn chống tĩnh điện, áp suất lăn có thể điều chỉnh
- Màng dán hoạt động: Tự động kéo và dán
- Mặt bàn wafer: Tiếp xúc phủ chống tĩnh điện Teflon đa năng (một mảnh)
- Có thể được làm nóng: nhiệt độ phòng ~ 100oC
- Nâng bằng tay
- Cách tháo dỡ: Đặt tay vào vị trí wafer rồi lấy ra
- Kiểm soát chống tĩnh điện: Bàn wafer phủ Teflon chống tĩnh điện/con lăn màng chống tĩnh điện/quạt ion tĩnh
- Hệ thống cắt: Máy cắt tròn và thẳng quỹ đạo thủ công
- Định vị wafer: Định vị chốt khí nén wafer/định vị chốt lò xo vòng mang
- Bộ điều khiển: Dựa trên điều khiển PLC với màn hình cảm ứng .7″
- Bảo vệ: Cấu hình nút dừng khẩn cấp
- Nguồn điện, điện áp: Pha AC 220V, 10A
- Khí nén: 5kg khí nén sạch và khô, tốc độ dòng 100 lít/phút
- Vỏ máy: Vỏ kim loại phun nhựa màu trắng
- Thể tích : 670mm (rộng)*1180mm (sâu)*1000mm (cao)
- Khối lượng tịnh: 140kg
>>> Xem thêm: Video giới thiệu Máy cắt và cán wafer bán tự động SINTAIKE STK-7120 tại đây!
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.