Đặc điểm của MID-S300 3D SPI
- Nền đá cẩm thạch mật độ cao đảm bảo độ chính xác cao cho việc chụp ảnh.
- Nguồn sáng đa góc kết hợp với camera có độ phân giải cao và ống kính telecentric, giúp nâng cao hiệu quả phát hiện.
- Thuật toán loại bỏ nhiễu từ lớp lưới in, loại bỏ lỗi định vị gây ra bởi sự can thiệp của lưới in.
- Có thể tích hợp với hệ thống MES theo yêu cầu của nhà máy.
- Phần mềm SPC mạnh mẽ cung cấp dữ liệu thống kê phong phú và chính xác.
- Hệ thống chuyển động chính xác cao đảm bảo độ chính xác khi di chuyển và dừng trong quá trình chuyển động tốc độ cao.
Thông số kỹ thuật của MID-S300 3D SPI
| Mẫu | MID-S300 3D SPI | ||
| Loại | Làn đơn | Làn đôi | |
| Hệ thống hình ảnh | Camera | Camera công nghiệp 12MP | |
| Độ phân giải | 5μm/10μm/15μm | ||
| Tốc độ kiểm tra | 8.6cm2/s 34.3cm2/s 77.1cm2/s | ||
| Chiếu sáng | Đèn LED RGBW | ||
| Phần cứng | Nguồn cung cấp | 200V-230V AC 50/60Hz | |
| Công suất | 2.2KW | ||
| Áp suất | 0.4-0.6MPa | ||
| Trọng lượng | 1100KG | 1200KG | |
| Kích thước thiết bị (mm) | W1156*D1475*H1640 | W1156*D1700*H1640 | |
| Kiểm tra thông số | Kích thước PCB (mm) | 50*50~510*460 | 50*50~510*330 (chế độ đôi) 50*50~510*600 (chế độ đơn) |
| Độ dày PCB (mm) | 0.6~6 | ||
| Chiều cao đo | Các linh kiện có chiều cao lên đến 30mm có thể được đo | ||
| Chức năng tùy chọn | Trí tuệ nhân tạo | Trung tâm đào tạo dữ liệu AI | |
| Chức năng phụ trợ | Sửa chữa từ xa, Đọc mã vạch, Nhận dạng OCR | ||
| Các mục kiểm tra | Loại khiếm khuyết | Thừa thiếc, thiếu thiếc, bỏ qua, cầu nối, hở đồng, lệch… | |
Khiếm khuyết phát hiện bởi AI
>>> Xem thêm: Danh sách Thiết bị kiểm tra
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.