Đặc điểm của Máy hàn chipset BGA Meisho REBCOM RBC-1
- Là công cụ để thao tác rework BGA, in linh kiện với chi phí thấp.
- Cho tới nay, công việc rework BGA hoặc CSP do yếu tố thời gian và năng lực nhân công gây ảnh hưởng đến độ hoàn thiện của sản phẩm, nhưng với máy RBC-1 có thể khắc phục được hoàn toàn tình trạng này.
- Công cụ đi kèm thiết kế đơn giản dễ sử dụng, tính tới tránh sản phẩm phụ thuộc trong quá trình in đến gia nhiệt, có thể thay với chi phí thấp.
- Thời gian thao tác rút ngắn.
- Không những đơn giản trong định vị, thay đổi linh kiện, mà còn chuẩn bị cho quá trình tiếp theo tiến hành thuận lợi (gia nhiệt).
- Chi phí vận chuyển thấp.
- Từ quá trình in đến rework, yêu cầu cần nhiều công cụ và thiết bị vì thế chi phí ban đầu tướng đối cao, nhưng nhà máy cũng có thể cung cấp công cụ có giá thành thấp hơn
Thông số của Máy hàn chipset BGA Meisho REBCOM RBC-1
Kích cỡ: 130（w）×250（d）×165（h）.
Trọng lượng: 3kg (không bao gồm phụ kiện)
>>> Xem thêm: Danh sách Thiết bị bảo dưỡng
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.