Đặc điểm của Máy hàn chipset BGA Meisho MS9000SE
- Chi phí giảm rất đáng kể.
- Thao tác đơn giản, chính xác đối với mọi đối tượng khách hàng sử dụng.
- Hoàn toàn đảm bảo vấn đề về chất lượng.
- Dựa vào phương thức lắp ráp linh kiện, cho dù không tính đến việc rework chipset, cũng không nhất thiết phải mua mới, chỉ cần mua linh kiện tương ứng là được.
- Máy có độ bền cao, khi vận chuyển, di chuyển đều không lo bị ảnh hưởng
Thông số của Máy hàn chipset BGA Meisho MS9000SE
| Tham số | MS9000SE TP | MS9000SE PC | MS9000SE（TP/PC）LL |
| Kích cỡ đế bản lớn nhất | 300×400 | 300×400 | 400×500 |
| Kích cỡ đối tượng | □1～□50（0402～Option） | □1～□50（0402～Option） | □1～□50（0402～Option） |
| Nguồn | Pha đơn AC200V～240V | Pha đơn AC200V～240V | Pha đơn AC200V～240V |
| Máy gia nhiệt | 1040W | 1040W | 1040W |
| Bộ phận đế | 1000W | 1000W | 1000W |
| Độ rộng bộ phận đế | － | － | 2000W |
| Cảm biến kết nối | K Type 1～6ch | K Type 1～6ch | K Type 1～6ch |
| File | AP-mode/M-mode | AP-mode/M-mode | AP-mode/M-mode |
| Kích cỡ thiết bị | 1300（W）×700（D）×950（H）mm | 1050（W）×700（D）×950（H）mm | 1450（W）×850（D）×950（H）mm |
>>> Xem thêm: Danh sách Thiết bị bảo dưỡng
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.