Với công nghệ BGA rework station, RD-500SV hỗ trợ reballing BGA chính xác, kiểm soát nhiệt tối ưu và ghi lại toàn bộ quá trình. Thiết kế linh hoạt, phù hợp với nhiều loại linh kiện và bảng mạch.
Đặc điểm của DIC RD-500SV Máy BGA rework:
- Trong Profiling ghi lại quá trình cụ thể.
- 3 điểm khống chế nhiệt độ Auto-profiling tự động hình thành biểu đồ nhiệt độ rework.
- Dùng các chế độ lựa chọn đơn giản một nút nhấn để thực hiện thiết lập các profile phức tạp.
- Ứng dụng rộng rãi trong tất cả các loại bảng mạch nhỏ và lớn và linh kiện 0402.
- Đặc biệt thích hợp với rework linh kiện 0402.
- Hệ thống gia nhiệt được hình thành một cách hợp lí do ba máy phát nhiệt.
- Giá cố định bảng mạch phù hợp với mọi loại kích cỡ bảng mạch.
- Series RD-500 mang trong mình đặc điểm riêng biệt, vận hành an toàn, đơn giản.
Thông số của DIC RD-500SV Máy BGA rework:
| Hạng mục | Thông số | ||
| RD-500SV | RD-500V | ||
| Kích cỡ lớn nhất của PCB | 400mm×420mm | 500mm×700mm | |
| Thích hợp với loại linh kiện | 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP, nắp đậy màn hình, QFN, máy liên kết,… | ||
| Độ chính xác dán lắp đặt | ±0.015mm | ±0.015mm | |
| Phát nhiệt trên đỉnh | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir | |
| Phát nhiệt dưới đáy | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir | |
| Gia nhiệt khu vực diện tích lớn | 600Watt×3=1800WattIR | 600Watt×6=3600WattIR | |
| Phạm vi thiết lập nhiệt độ (phát nhiệt phần trên và dưới) | 0-650℃ | ||
| Phạm vi thiết lập nhiệt độ (Gia nhiệt khu vực diện tích lớn) | 0-650℃ | ||
| Độ chính xác trong khống chế nhiệt | ±1℃ | ||
| Hệ thống thao tác | Windows | ||
| Lập trình điều khiển | Máy tính công nghiệp + LCD + Phần mềm điều khiển chuyên dụng + thao tác chuột và bàn phím. | ||
| Tiêu chuẩn áp suất khí | 0.5-0.6Mpa | ||
| Nguồn | 200-240VAC/3.8KW | 200-240VAC/5.6KW | |
>>> Xem thêm: Danh sách Thiết bị sản xuất
admin –
Sản phẩm siêu tốt