Đặc điểm của Máy Phun tự động silicon/phosphor MALCOM SAP-1
- Phương thức phun: áp lực khí.
- Phun giai đoạn 1: sử dụng phun ống điện tử 20mg mật độ dày.
- Phun giai đoạn 2:sử dụng ống điện tử 1mg mật độ dày phun lượng nhỏ.
- Phun giai đoạn 3: sử dụng phương thức chấn động đối với bột phosphor để đưa vào một lượng nhỏ (hiện đang trong quá trình phát triển)
Thông số của của Máy Phun tự động silicon/phosphor MALCOM SAP-1
| Giá trị độ nhớt trong thí nghiệm phun | ||||||
| 10Pa | 6Pa | |||||
| Trọng lượng mục tiêu(mg) | Trọng lượng đo (mg) |
Phạm vi sai số |
Trọng lượng mục tiêu(mg) | Trọng lượng đo (mg) | Phạm vi sai số | Thời gian |
| 10000 | 10000.7 | -0.7 | 10000 | 9999.2 | 0.8 | 2:59 |
| 10000 | 10000.4 | -0.4 | 10000 | 9999.8 | 0.2 | 2:58 |
| Giá trị độ nhớt trong thí nghiệm phun | ||||||
| 10000 | 9999.8 | 1.2 | ||||
| 10000 | 9999.1 | 1.9 | ||||
| 10000 | 10001.4 | -1.4 | ||||
| Giá trị độ nhớt trong thí nghiệm phun | ||||||
| 10000 | 10000 | 0 | ||||
| 10000 | 9998.9 | 1.1 | ||||
>>> Xem thêm: Danh sách Thiết bị sản xuất
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.